Pasta Térmica CoolBox H70 2g 3.17W/mK
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
IVA incluido
Precios con I.V.A. al 21% incluido
Garantía
Directa del fabricante y en los términos que la ley indique excepto equipos de segunda mano/ocasión, que tendrán 1 año de garantía.
Cifrado 100%
Pagos con tarjeta o Bizum. También transferencia prepago.
Precios exclusivos web válidos para compras online y recogida en el local.
ESPECIFICACIONES
Características:
- Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
- Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
- Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
- Peso: 2 g o 30 g.
Composición:
- Compuestos silicona: 30%.
- Compuestos carbón: 20%.
- Óxidos metálicos: 50%.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.