Pasta Térmica CoolBox H70 2g 3.17W/mK

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    Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.



    Términos y condiciones

    IVA incluido
    Precios con I.V.A. al 21% incluido

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    2 años
    de garantía directa del fabricante (soft. no incluido)

    13 días
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    100%
    Pago seguro con cifrado SSL

    Precios exclusivos web válidos para compras online y entrega a domicilio. La capacidad de los cartuchos y tóner es estimada para un 5% de cobertura

    ESPECIFICACIONES

    Características:

    • Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
    • Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
    • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
    • Peso: 2 g o 30 g.

    Composición:

    • Compuestos silicona: 30%.
    • Compuestos carbón: 20%.
    • Óxidos metálicos: 50%.

    • Advertencias:


      Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

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